世界の電源供給市場、2031年には24.8億米ドルへ拡大予測！電子機器の進化が成長を牽引

世界の電源供給市場が成長、2031年には24.8億米ドル規模に

世界のパッケージの電源供給とチップの電源供給市場が、今後大きく成長する見込みです。2022年には16億米ドルだったこの市場は、2031年には24.8億米ドルに達し、2023年から2031年の予測期間において、年平均成長率（CAGR）5%で着実に拡大していくと予測されています。この成長は、データセンター、通信インフラ、産業機器、民生電子機器、自動車エレクトロニクスなど、多岐にわたる分野での需要に支えられています。

電源供給装置（PSU）は、サーバーやノートパソコンといった電子機器に安定した電力を供給する、まさに心臓部ともいえるコンポーネントです。交流（AC）を直流（DC）に変換したり、直流から直流へと変換したりしながら、電流や電圧、周波数を最適化し、機器に最適な電力を届けています。中でも、電源IC（Power Management IC: PMIC）は、電力効率と信頼性を高める上で非常に重要な役割を担っており、制御されていない入力電圧から安定した出力電圧を生み出す安定化調整機能がその中心です。

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技術革新と小型化が市場成長の原動力に

この市場の成長を支える最大の要因は、半導体技術の絶え間ない進歩と、電子機器のさらなる高性能化・小型化へのニーズです。5G通信、AI処理、高性能コンピューティング（HPC）、IoTデバイスの普及が進むにつれて、より高効率で高密度な電力管理ソリューションが求められています。これに応える形で、集積度の高い電源ICやシステム・イン・パッケージ（SiP）設計が広く採用されるようになっています。

また、エネルギー効率規制の強化やカーボンニュートラル政策の推進も、市場の成長を後押ししています。低損失設計や高効率変換技術への投資が加速しており、スイッチングレギュレータやデジタル電源制御技術の導入によって、エネルギー消費の最適化と発熱の抑制が実現されています。これにより、データセンターや産業機器分野での需要が拡大しているのです。

サーバー・データセンターと高効率電源の重要性

クラウドコンピューティングの普及に伴い、世界中でデータセンターの新設・増設が進んでいます。サーバー用電源供給装置には、高い安定性、効率性、そして高出力密度が求められ、80 PLUS認証といった省エネ基準への対応も必須となっています。このため、パッケージ型電源ソリューションや高性能電源ICへの需要が大きく伸びています。

特に北米やアジア太平洋地域では、大規模なハイパースケールデータセンターの建設が活発で、高効率なDC-DCコンバータや電源モジュールの採用が進んでいる状況です。AIサーバーやGPUベースの重い演算環境では、非常に精密な電圧制御と迅速な応答性が不可欠であり、次世代の電源管理チップへの期待が高まっています。

民生電子機器と自動車エレクトロニクスへの応用拡大

スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、ウェアラブルデバイスといった民生電子機器市場も、パッケージの電源供給とチップの電源供給市場にとって重要な需要源です。バッテリー駆動の機器では、電力効率とバッテリー寿命の延長が製品の競争力を左右するため、高度な電源管理ICが不可欠です。

急速充電技術やUSB Power Delivery規格の普及も、この分野での需要を拡大させています。複数電圧に対応し、高効率な変換機能を備えた電源チップへのニーズが高まっているのです。また、機器の小型化や薄型化が進む中で、高密度実装が可能なパッケージ技術も市場競争の鍵を握っています。

さらに、自動車エレクトロニクス分野でも市場は拡大しています。電気自動車（EV）やハイブリッド車の普及、自動運転技術の進化により、バッテリーマネジメントシステム（BMS）、先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメントシステムなど、多くの電子制御ユニットが搭載されるようになりました。

これらのシステムには、高い信頼性と広い温度範囲に対応できる電源ICが必要です。特に車載グレードのパッケージ電源供給ソリューションは、厳格な品質基準を満たす必要があり、付加価値の高い市場セグメントとして注目されています。

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市場セグメンテーションと競争環境

この市場は、製品タイプ別（AC-DC電源、DC-DCコンバータ、電源管理ICなど）、用途別（データセンター、民生電子機器、自動車、産業機器、通信機器）、そして地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）に細かく分類されています。

アジア太平洋地域は、半導体製造拠点が多く、電子機器の生産が拡大していることから、最大の市場の一つとなっています。一方、北米はクラウドサービスやデータセンターへの投資が増加しているため、安定した需要を維持しています。欧州では、エネルギー効率規制の強化が市場の成長を後押ししている状況です。

競争環境は、グローバルな半導体メーカーや電源ソリューションプロバイダーによる技術革新競争が激化しています。高効率設計、デジタル制御、そしてGaN（窒化ガリウム）やSiC（炭化ケイ素）といった次世代材料の採用が、各社の差別化要因となっています。

主要な企業としては、Bel Fuse Inc、Texas Instruments Incorporated、ON Semiconductor、Panasonic Corporation、Vicor Corporation、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd、Amkor Technology、TDK Corporation、Intel Corporation、ASE Groupなどが挙げられます。

今後の市場展望：持続可能性と高度統合化へ

今後のパッケージの電源供給とチップの電源供給市場は、持続可能性と高度統合化を軸に進化していくことでしょう。エネルギー効率のさらなる向上、低炭素社会への移行、スマートグリッドや再生可能エネルギーシステムとの連携が、新たな需要を生み出すと見込まれています。

また、AIやエッジコンピューティングの拡大により、分散型電力管理の重要性が高まっています。これにより、より高度な電源管理ICや高密度パッケージソリューションの開発が加速し、市場競争は一層激しくなることでしょう。

2031年には24.8億米ドル規模へと成長するこの市場は、半導体技術の革新とデジタルトランスフォーメーションの進展を背景に、安定的かつ持続的な成長を続けると予測されています。電力変換技術と電源管理ソリューションの高度化は、次世代電子機器の性能と信頼性を支える中核要素として、今後も市場拡大の原動力となることは間違いありません。

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